校平机的日常工作没有太大约束，只要不拉断拉窄，尺度改变能够承受都能够运用。校平机适用于软化退火后再进行了冷加工的材料，因为软化退火能够消除内应力，有的带张力退火能够改进板型。再经过冷加工后，板型或许变坏或许内应力又从头集合，这时经过拉弯矫能够改进板型和消除内应力。
一般拉矫后看客户运用要求和自己公司产品的板型改变状况再来决议是否消除应力退火，大多数产品拉矫后直接分条出货。只有做IC芯片，并且采用蚀刻法的材料才需求消除应力退火，软态或许经过热处理(消除应力退火)的材料一般不用拉弯矫，因为拉矫后，板型是平了，但是内应力会从头集合，并且来料板型越差，拉矫后剩下应力越大，有必要从头进行消除应力退火。
揉捏工艺有不同，如果是热揉捏，则在揉捏过程中现已发生了消除内应力的现象，所以曲解和曲折现已定型，再经过拉矫矫平，会从头发生剩下应力，所以是否需热处理，自己判别，结合客户需求来判别。因为对工艺不太了解，所以还需进一步分析。厚带只能用辊式矫平，是薄带，是辊式矫平加张力矫平。